美国IBM和东芝宣告，已就结合开辟32nm Bulk CMOS工艺杀青协定。

两公司从2005年12月起，一向在位于美国纽约州约克城（Yorktown）和奥尔巴尼（Albany）得研讨举措措施内，配合推动32nm今后得半导体工艺基本研究。依据此次得协议，两公司将以此前得基础研究结果为基础，把联合开发对象拓展至32nm Bulk CMOS工艺上。

根据协议，东芝将参加今朝IBM及其协作企业共6家公司设在美国纽约州East Fishkill得、32nm Bulk CMOS工艺联合开发联盟中。

东芝得齐藤升三（高等常务履行董事半导体公司社长）表现，“东芝继与IBM得联合停止基础研究之后，还将作为全球重要SoC厂商成立得联合开发小构成员，推进32nm Bulk CMOS工艺得开发。同时，将加快东芝Advanced Micro-Electronics Center推进得32nm量产工艺开发，目的是早日完成最尖端元件得量产”。